CMCC MoCu Stop Miedź Stop Molibdenu Materiał Miedź Molibden Miedź Stop miedzi Cu/MoCu/Cu Arkusz radiatora ze stopu

Miedź-molibden-materiał ze stopu miedzi, CMCC Cu/MoCu/Cu

1.CMCC Cu/MoCu/Cu Alloy miedź-molibden miedź-stop miedzi opis:

Podobnie jak miedź/molibden/miedź (CMC), miedź/molibden-miedź/miedź jest również strukturą warstwową, na którą składają się dwie podwarstwy – miedź (Cu) otulająca warstwę rdzenia – stop molibdenowo-miedziowy (MoCu), będący w Region X W porównaniu z materiałami wolfram-miedź, molibden-miedź i miedź/molibden/miedź, miedź-molibden-miedź-miedź (Cu/MoCu/Cu) ma wyższą przewodność cieplną i stosunkowo korzystną cenę.

2. Parametrze stopu CMCC Cu/MoCu/Cu miedź-molibden stop miedzi-miedź:

3. Funkcjastopu CMCC Cu/MoCu/Cu miedź-molibden miedź-stop miedzi:

1).Wydajność i zastosowanie tego produktu są podobne do miedzi, molibdenu i miedzi.Materiałem rdzenia jest zwykle Mo70Cu30, ale można również użyć Mo50Cu50.Współczynnik rozszerzalności cieplnej miedzi molibdenowej miedzi miedzianej jest regulowany.Miedź-molibden Miedź-miedź ma różne współczynniki rozszerzalności cieplnej w kierunkach X i Y oraz ma wyższą przewodność cieplną niż wolfram-miedź, molibden-miedź i CMC.Cu-MoCu-Cu można również stemplować.

2).Podczas pracy energoelektronika i obwody wytwarzają dużo ciepła.Materiał radiatora pomaga rozpraszać ciepło z chipa, przenosić je do innych mediów i utrzymywać stabilną pracę chipa.

3).Ma współczynnik rozszerzalności cieplnej i wysoką przewodność cieplną pasującą do różnych podłoży;doskonała stabilność i jednorodność w wysokich temperaturach;doskonała wydajność przetwarzania;

4).Wyższa przewodność cieplna niż CMC.

5).Może być dziurkowany na części w celu obniżenia kosztów.

6).Interfejs jest trwale połączony i może wytrzymać powtarzające się wstrząsy w wysokiej temperaturze do 850°C

7).Współczynnik rozszerzalności cieplnej można zaprojektować tak, aby pasował do materiałów takich jak półprzewodniki i ceramika.

8).Niemagnetyczny.

4. Zastosowaniestopu CMCC Cu/MoCu/Cu miedź-molibden miedź-stop miedzi:

Współczynnik rozszerzalności i przewodność cieplna miedzi-molibdenu-miedzi-miedzi można zaprojektować dla urządzeń RF, mikrofalowych i półprzewodnikowych dużej mocy.